导热膏主要是用作散热器与发热体之间的缝隙填充与散热的一种导热硅胶,我司生产的汇巨牌HJ-327导热膏具有1.0-3.0导热系数之间的多种型号硅脂,以满足朋友们不同产品的需求。其能在300以内不流淌不液化,耐高温性能优异,欢迎朋友们来电来函咨询。【产品特点】●本品为是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂; ●易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性; ● 具有优异的导热性能和稳定性能,为电子产品提供保护功能; ●具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障; ● 具有优异的耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌; ●无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。 【适用范围】 ●电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度【性能指标】
项 目 | HJ-327A | HJ-327B | HJ-327C | HJ-327D |
外 观 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 |
针入度 (1/10mm) | 260~340 | 270~340 | 280~340 | 280~340 |
密 度 (g/cm3) | 2.8 | 2.7 | 2.6 | 2.6 |
油离度 (%,200℃/8hr) | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
击穿电压强度(Kv/mm) | ≥ 5 | ≥ 5 | ≥ 5 | ≥ 5 |
导 热 系 数 [W/(m·K)] | 0.85-1.2 | 1.2-1.5 | 1.8-2.0 | 2.0-2.5 |
体积电阻率( Ω ·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 |
耐温度(℃) | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 |
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