晶片切割粘结蜡石蜡

       Paksui StickyWax各类热熔式固体粘结蜡，强粘力切割固定蜡，可满足经济型和高端型用户的需求。解决晶片在减薄、抛光制程中的表面划伤（Tipping），表面精度(L/D)等问题，除保证设备的盘面跳动精度和，摆动精度在允许值内之外，务必选用**高纯度粘结蜡。                                                                                                    

       PAKSUI公司的粘结蜡可以为你提供粘结蜡这一关的保障！半导体粘结蜡（热熔粘结蜡），主要满足半导体晶片、LDE外延片（蓝宝石作为衬底材料）、光学玻璃、蓝宝石、**磁性材料的减薄、研磨、抛光。

       代表应用：

       1）LED外延片粘接蜡熔点55°C、粘力12kg/cm²等

       2）磁性材料粘接蜡熔点76°C、粘力40kg/cm²等

       3）半导体蓝宝石磁性体等熔点63°C、粘力53kg/cm²、熔点76°C、粘力40kg/cm²等

       4）蓝宝石 晶片切割研磨减薄等熔点60、70、72°C、粘力32、89、99、110kg/cm²等

       5）半导体材料切割减薄等熔点73~83°C、粘力140、150、160kg/cm²等★

      6）玻璃、不锈钢、晶片等粘接  

      包装规格：100gx10/箱（1kg）。★项145、200g/块/10kg装。

      以上参数仅供参考，详细请与PAKSUI联系。