HX918系列
非松香免洗型助焊剂
低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。
1、产品简介
HX918系列为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用，BC220都是理想的选择。
2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，HX918的优点有：
1）专有添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。
2） 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至*限度，降低后工序返工的需求。
3）不含卤化物，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
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产品型号 |
HX818-2 |
HX818-1 |
HX818 |
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物理状态/Appearance |
均匀液体 |
均匀液体 |
均匀液体 |
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比重/SpecificGravity（25℃） |
0.795±0.005 |
0.800±0.005 |
0.805±0.005 |
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不挥发物含量/Non-volatile（%） |
1.6 |
2.5 |
3.0 |
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卤素总含量/ Halides Content（ppm） |
ND |
ND |
ND |
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酸值/Acid Value (mgKOH/g) |
17.0±1.0 |
19.0±1.0 |
21.0±1.0 |
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扩展率/Spread Test（%） |
＞ 80 |
＞ 80 |
＞ 80 |
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铜镜腐蚀/Copper Mirror |
Pass |
Pass |
Pass |
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表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（Ω） 依据GB/T 9491-2002 |
＞4.0×1011 40℃/90%相对湿度/4天 |
＞4.0×1011 40℃/90%相对湿度/4天 |
＞4.0×1011 40℃/90%相对湿度/4天 |
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表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（Ω） 依据IPC-J-STD-004 |
＞2.0×108 85℃/85%相对湿度/7天/-50V |
＞2.0×108 85℃/85%相对湿度/7天/-50V |
＞2.0×108 85℃/85%相对湿度/7天/-50V |
Remarks:根据国际电工委员会IEC61249-2-21、对无卤的规定为：氯限量＜900ppm；溴限量＜900ppm；总限量＜1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。
存放温度为：5～30℃。该产品在密封容器中的*保质期为6个月。
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