产品简介
本系列助焊剂属于中固含量免洗消光无铅助焊剂。本产品采用**提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化特等调配而成的消光助焊剂。它具有独特的高可焊性和可靠性，在底部SMT组件桥接，孔洞填充及锡珠方面性能优越。
标准及应用范围
对于电子零件ASSGNBLY这种商质量无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合国际工业标准ANSI/J-STD-004，日本工业标准JIS-Z-3283-2001，德国工业标准DIN1707和国家标准GB/T9491-2002，产品均通过SGS检测。
优点
可焊性极强，焊点饱满，透锡性优良，特别是针对焊点密集的PCB在过波峰焊能有效降低連锡，且焊点饱满不褪锡。绝缘阻抗值高，流平性好，焊接后流平性好、快干、无粘性，能板上形成一种均匀的树脂保护膜，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，有效降低眼睛视觉疲劳，提升操作员目检品质。且绝缘阻抗值较高，并能有效的降低过双波峰是引起的連锡拉尖。
特点
光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。
高绝缘阻抗值。
少烟、不污染环境、不影响人体健康。
可通过严格的铜镜测试。
焊后残留能在PCB板上形成一层保护膜，成膜均匀、绝缘阻抗高、不吸潮。
适应范围
镀金板、镀镍板、喷锡板、裸铜板、OSP板等材质的产品，如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、视听产品或焊后面积较大的电子产品。
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