产品说明：该系列采用美国进口松香和德国进口的高效表面活性剂、经过特殊的活化制程，复合而成低固体免洗焊剂，，焊后板面透明干净，且有快干不秥手的特性，含有多种添加剂，可以有效降低锡珠的产生，其表面绝缘阻抗高，在不清洗的情况下，符合IPC试验规范。该系列符合GB-9491-88,QQ-S-571E,JIS-Z-3282等标准。并且通过RoHS环保认证。
特点：
▲可焊性好，焊点饱满光亮透锡性好；
▲树脂成膜性好，板面洁净光亮，耐水性好；
▲绝缘电阻高，电性能稳定可靠。
制程控制：
▲.波峰焊锡炉建议参数：
*预热温度：90-130℃（板面实际温度）；
*锡炉温度：265±5℃；
*送板速度：1.0-1.4M/MIN;
*气刀的角度：15-45度；
*倾角：5.0-6.5度；
▲手动炉浸锡建议参数：
*将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，**能有封闭式热体预热， 浸入锡槽3-5秒；
*锡炉温度：265±5℃；
*浸焊锡炉上应有通风装置；
▲如用于发泡装置，发泡棒的孔径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上；
应用范围：
适用于安装高密度元件的基板，如电脑主机板，网卡，显卡，家用电器，仪器仪表，视听产品，数码产品及电子玩具等系列产品。
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