eMMC169/153翻盖弹片转SD接口测试座
产品特点：
1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
2.兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换，实现不同尺寸IC能够通用；
3.支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
4.PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；
5. 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk 等品牌IC；同时兼容 153/169-FBGA ；
6.弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
7.连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD**对位，一次测试通过率高；
8.SOCKET与PCBA采用定位孔**定位方便更换；socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单；
9.采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试，IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；
10.结构采用注塑成形,定位**,取放IC方便，工作效率更高；
注意：请选择和IC尺寸匹配的限位框，并对照SOCKET上标注的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET内！
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