天力士TANISS 划片刀 青铜刀 树脂刀 硅片，化学复合材料，玻璃，石英，陶瓷

无轮骨金属电铸划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于电子元件，光学零部件，半导体封装元件、LED陶瓷基板、生陶瓷的切割与开槽

    重要参数：颗粒度粘结剂类型集中度外径厚度，槽数 槽宽度 槽长度

    型号：SD400-B0256*40*0.1-16*1.0*1.5

青铜刀：金属烧结刀是由多种金属粉末添加金刚石压制烧结而成，具有严格的管控标准及精良的工艺制备

    特点：耐磨性介于镍刀和树脂刀之间；对金刚石的保持力强，耐磨，适合材料的精密加工；金刚石分布优化，有效的减少倾斜切割与蛇形切割；集中度**控制，适合多种材料的应用 ；开齿处理，有效的改善切割品质和刀片的使用寿命。

   参数：颗粒度粘结剂类型集中度外径厚度，槽数槽宽度槽长度

   应用：电子元件，光学零部件，半导体封装元件，铁氧体，精密陶瓷，QFN,DFN,PCB，LED板等高精度的切割

   型号：CU-SD400-50A56*40*0.2-64*1.0*25

树脂刀：树脂烧结刀片是由优质耐热树脂粉，填料，金刚石混合烧结而成的超薄超精切割划片刀。

特点：弹性好，自锐性佳，切割效果好，优越的制作工艺，可实现对硬脆及复合材料的划片。

应用：玻璃，水晶，蓝宝石，石英，各种半导体封装元件等

参数：颗粒度粘结剂类型 集中度 外径 厚度

型号：SD600-50A56*40*0.25

深圳天力士（TANISS）一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户的青睐。

深圳天力士（TANISS）一直以努力和执着，不断辛勤耕耘以持续提升企业核心竞争力。我们一直以优质的产品，优惠的价格，完善的售后服务来创造高效的市场竞争实力，不断实现客户价值化。在此，深圳天力士（TANISS）真诚希望和世界各地客商建立友好互利的合作关系。您的满意是我们的满足！