熔点:138℃ 合金粉粒度:25-45um 锡粉的形状:球状 助焊膏含量:10.5±1wt% 卤数含量:1×1012 欧姆 铜镜试验:合格 塌落试验:合格 备注:1. 使用无铅(锡,银,铜,铋系列)锡粉混合物 2.芯片侧极少发生锡球 3.在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小 4.在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性 5.可获得如同锡铅金同样的回流剖面 6.焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶于有机溶剂除去。
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