钛铜,深圳高导电铜,C7025
C7025是日本牌号,是铜镍硅合金,有3种状态:TM02、TM03、TM04,主要用于连接端子、框架材料等。应用:适用于电子器件部件,像开关、接插件、弹片、SIM弹片、继电器、电子引线柜架、IC引脚等对。
需要高导电,抗疲劳的部件。7025、7035是替代低铍铜的*材料
C70250合金成份和物理性能
C70250合金具有高强、高导热性能,非常适合用作引线框架合金,尤其适用于高密度集成电路的封装。为防止装配和制造过程中引线的损坏,合金具有一定强度是必须的;为放散集成块中产生的热量,合金的导热性能是必须的。C70250合金通常用于PQFP封装的集成电路
C70250是一种独特的铜合金,类似轧制硬化的铍青铜,时效热处理是合金加工的**一步。然而C70250合金不含铍元素,它的强度和抗应力松弛能力与C17510和C17410相近,但却没有BeCu那么高的成本和操作技术。奥林公司生产轧制硬态的C70250,并按用户的要求进一步进行了热处理。
C70250的成分为3%Ni、0.65%Si、0.15%Mg、Cu余量。合金的化学成分。C70250的化学成分是根据美国专利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90标准中包括了C70250合**号。了C70250的物理性能。
在C70250时效热处理中,固溶在固溶体中的合金元素从铜基中析出,镍和硅的原子以一定的比例组合成细小颗粒,由此形成的微观组织仅需少量的冷加工就能提高强度。这样,与其他绝大多数需经大的冷加工的铜合金调质后的性能相比,C70250保持了更多的自然韧性。同样,低的冷加工具有良好的抗应力松弛能力。镁的加入也可提高抗应力松弛能力。
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