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环氧导电胶是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、导电温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。

应用：金属与金属粘接、印刷线路板线路连接、微波元器件引线连接、金属丝网屏蔽条粘接

使用方法：10克以下的导电胶，去掉配制好的双组份的隔挡，混合均匀既可使用。85可以上的导电胶，需与固化挤按重量100：6.3配比，混合均匀既可使用。

技术参数：

体电阻：0.002Ω

粘接剪切强度：84kg/cm2

工作温度：-55℃～125℃

操作时间：30分钟

温室固化时间（25℃）：24小时

高温固化时间（113℃）：15分钟

存贮期：3年

涂覆面积：156cm2/g

  

























三、技术规格列表

PARKER环氧导电胶    50-01-1075-000-55  5EA

PARKER环氧导电胶    50-02-1038-000-55  5EA

PARKER硅脂导电胶    50-02-1030-000-55  5EA 

PARKER环氧导电胶    50-03-0584-0029 10g

PARKER环氧导电胶    50-02-0584-0029 2.5g

PARKER硅脂导电胶    50-02-1030-0000 113g

PARKER硅脂导电胶    50-02-1030-0000 113g

PARKER硅脂导电胶    50-02-1030-0000 113g

PARKER硅脂导电胶    50-02-1030-0000 113g

PARKER环氧导电胶    50-10-0584-0029  1g 

PARKER环氧导电胶    50-10-0584-0029  1g 

PARKER环氧导电胶    50-10-0584-0029  1g 

PARKER环氧导电胶    50-10-0584-0029  1g 

PARKER硅脂导电胶    5 113g

PARKER环氧导电胶    5 CHO-BOND4669

PARKER环氧导电胶    SP-029

PARKER环氧导电胶    SP-017

CHOMERICS环氧导电胶50-01-1075-000-55  5EA

CHOMERICS环氧导电胶50-02-1038-000-55  5EA

CHOMERICS硅脂导电胶50-02-1030-000-55  5EA 

CHOMERICS环氧导电胶50-03-0584-0029 10g

CHOMERICS环氧导电胶50-02-0584-0029 2.5g

CHOMERICS硅脂导电胶50-02-1030-0000 113g

CHOMERICS硅脂导电胶50-02-1030-0000 113g

CHOMERICS硅脂导电胶50-02-1030-0000 113g

CHOMERICS硅脂导电胶50-02-1030-0000 113g

CHOMERICS环氧导电胶50-10-0584-0029  1g 

CHOMERICS环氧导电胶50-10-0584-0029  1g 

CHOMERICS环氧导电胶50-10-0584-0029  1g 

CHOMERICS环氧导电胶50-10存储期：-0584-0029  1g 

CHOMERICS硅脂导电胶5 113g

CHOMERICS环氧导电胶5 CHO-BOND4669

CHOMERICS环氧导电胶SP-029

CHOMERICS环氧导电胶SP-017