贴片红胶，是单一组份常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其允许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔板印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。同时，使用安全，完全符合环保要求。
典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘贴在印刷电路板上，适合于孔板印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶的场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
典型用途：在波峰焊之前使用本产品可以将SMD 元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD 贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有 孔洞。
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