F10子弹头0.5W绿光
特性：
一：采用进口台湾芯片24*24或30*30芯片，散热支架为铁支架
二：芯片的波长为：520-525
三：电压：3.0-3.4VF 光照亮度为50000-75000MCD
四：引用范围：汽车尾灯、指示灯
五：加工特性：
A：芯片：
B：加工设备：固晶机
焊线机：
分光机：
六：产品参数：
项目参数（Parameter） 符号（Symbol） 数值 单位（Unit）
**功耗（Max Power Dissipation） PM 140 mW
**正向电流（Max Continuous Forward Current） IFM 150 mA晶片(CHIP)
**反向电压（Max Reverse Voltage） VRM 5 V材质 InGaN
**脉冲峰值电流（Peak Forward Current） IFP 150 mA顔色 绿色
焊接温度/时间（Lead Soldering Temperature/Time） TSOL 240/≤3S℃/S胶体（Colloid）
工作环境（Operating Temperature Range） TOPR -25~+85 ℃材质 环氧树脂
储存温度（Storage Temperature Range） TSTR -30~+100 ℃顔色 透明
项目参数（Parameter） 符号 最小值 一般值 **值Max. 单位 测试条件
Symbol Min. Typ. Unit Condition
发光强度（Luminous Intensity） Iv 50000 60000 750000 LM IF=150mA
发光角度（Viewing Angle） 2 1/2 / 30 / deg IF=150mA
峰值波长（Peak Wave Length） λp / / / nm IF=150mA
主波长（Dominant Wave Length） λd 520 522 525
IF=150mA
频宽（Spectral Width at half height） △λ / / / nm IF=150mA
正向电压（Forward Voltage） VF 3.0 3.2 3.4 V IF=150mA
反向电流（Reverse Current） IR / / ≤50 μA VR=5V
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