EVASOL 8850 系列
依据的无卤标准，润湿性优异与高品质实装。
产品说明：
依据无卤标准
不添加产生pCDDs类物质的Cl与Br，符合J-STD-709无卤标准。
优异的润湿性，可对应低银合金
由于使用特殊活性剂，可使低银合金的使用成为可能。同时可实现无卤化与降低成本的互补。
减少贴片边缘锡珠
因提升了助焊剂的耐热性亦可很轻松地对应低银合金。不仅减少了金属行情变动的影响，亦可降低成本。
特点：
润湿强，亦对应低银合金
连续印刷稳定性高
减少贴片边缘的锡珠
特性表：
|
试验项目 |
特性值 |
试验方法 |
|
|
对应焊锡合金 |
J3 R4 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 |
JIS Z 3910 |
|
助焊剂类型 |
MIL-RMA |
— |
|
|
锡粉直径( µ m) |
38~20 |
JIS Z 8801 |
|
|
助焊剂含有量（％） |
12.0±1.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
|
|
卤化物含有量（％） |
0.02以下 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
|
|
粘度(Pa·s) |
190±30 |
JI-S Z 3284 |
|
|
干燥度试验 |
合格 |
JIS Z 3197 8.5.1 |
|
|
水溶液比电阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
|
|
铜板腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
|
|
铜镜腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
|
|
绝缘电阻试验(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 条件B(85℃ 85%RH) |
|
|
离子迁移试验 |
无发生 |
||
|
品质保证期限 |
从制造日开始6个月 |
0~10℃、冷藏保管 |
|
免责声明：当前页为 对应苹果无卤焊锡膏,润湿性优异焊膏,低银锡膏,环保焊锡,无铅焊锡产品信息展示页，该页所展示的 对应苹果无卤焊锡膏,润湿性优异焊膏,低银锡膏,环保焊锡,无铅焊锡产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供， 对应苹果无卤焊锡膏,润湿性优异焊膏,低银锡膏,环保焊锡,无铅焊锡产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任，亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由会员自行协商解决。
友情提醒：世界工厂网仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的渠道。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息，请您谨慎对待，谨防欺诈，对于任何付款行为请您慎重抉择。
投诉方式：fawu@gongchang.com是处理侵权投诉的专用邮箱，在您的合法权益受到侵害时，请将您真实身份信息及受到侵权的初步证据发送到该邮箱，我们会在5个工作日内给您答复，感谢您对世界工厂网的关注与支持！
技术支持：世界工厂网
(c)2008-2024 世界工厂网V3.6 All Rights Reserved 豫ICP备2024066506号
