新型银基合金键合丝 led封装引线 超细微银丝 导线封装银丝纯银丝

新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线及LED银线”。由以下成分组成：Ag　>99.99%，Cu　<1%，Au　<1%，Fe　≦1.0ppm，Pb　≦1.0ppm，Ni　≦1.0ppm，Si　≦1.0ppm，Mg　≦2.0ppm，Zn　≦2.0ppm。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等**封装中，部分或全部替代金线（键合金丝）。【注：已经通过雷曼光电测试】

键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于：

消费电子和计算设备：智能手机与电话 PC电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备

  通讯：无线  有线 卫星 NFC技术

LED行业

1.2、环境性能

工作环境 在使用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，严禁在未使用氮气保护的情况下使用，避免出现产品污染、氧化，造成产品的质量问题。  工作温度： 16℃～25℃

工作湿度： 30%～65%

储存环境 要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，在真空包装情况下贮存的有效期为6个月。 储存温度： 16℃～25℃

储存湿度： 20%～65%

  1.3、材料

物料组成元素 组成元素重量百分比 (%) CAS No. EC NO.

Silver (Ag) ≥99.9% 7440-22-4 231-131-3

Gold(Au) ≤0.05% 7440-57-5 231-165-9

Palladium(Pd) ≤0.01% 7440-5-3 201-870-6

 1.4、机械性能

直   径  Diameter 重  量Weight 延 伸 率Elongiom    断裂负荷Breaking load

  μm  mil         mg/20cm             %                  cN 

18±1 0.7      0.505-0.528    ≥6                 ≥4  √

20±1 0.8       0.63-0.664    ≥6                 ≥5

23±1 0.92       0.835-0.86     ≥8                 ≥7

25±1 1.00      0.953-0.968     ≥9                  ≥8

30±1 1.20       1.391-1.41     ≥12           ≥11

38±1 1.50      2.264-2.289     ≥16           ≥18

纯度：Ag≥99.999%

规格：直径 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.7mm 0.8mm 0.9mm 1mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 可根据客户需求定制

价格：按米出售 量大可优惠 具体价格咨询店主

包装：线轴缠绕 

快递：快递 根据客户需要可发指定快递

开票须知：可开具正规机打普通发票和增值税发票，需收取相应税费