去磷硅清洗设备主要功能是对去磷硅的清洗、干燥在同一台设备上完成。设备型号：NXXD-0806；整机尺寸(参考)：详见图纸；被清洗硅片尺寸：125*125*0.20mm / 156*156*0.20mm；产量 ：1600片/小时（156×156×0.20mm）；每批处理量：200片（156×156×0.20mm）；节拍 ：450秒；200片盒尺寸：600×395×205mm锯齿型片盒；处理重量：40kg；一般用在工艺后，硅片保持湿润，配上超声能更好的去处颗粒。HF腐蚀后一般都配置OF而不配置QDR，主要是HF处理后硅片为疏水性，OF能更好的去处污染。进水阀门采用bypass形式；
设备制造：江苏英思特半导体科技有限公司
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