EVG®820 Lamination System
EVG®820 覆膜系统
将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上
EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。 这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。 该材料通常是双面胶带。 利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。
特征
将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上
在载体晶片上**对准的层压
保护套剥离
干膜层压站可以集成到EVG®850TB临时粘合系统中
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
组态
1个打孔单元
底侧保护衬套剥离
层压
选件
顶侧保护膜剥离
光学对准
加热层压
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