砷化镓半导体材料清洗机清洗工件为砷化镓半导体材料,清洗规格2寸25片装每篮,4寸25片装每篮,六英寸直径的半绝缘砷化镓晶片的湿法制程清洗工艺,控制方式半自动,全自动可选。全自动控制设备机台总体结构:机械运行机构装置与机台上方(可拆卸);机台前方为清洗工作区域,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域;运行稳定,适合于砷化镓化合物半导体芯片生产线;设备也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗。
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