原料类型：压延电子级铜铝箔带（0.02-0.1mm）
复合铜层厚度占比：单面8%-10%；双面16%-22%铜厚占比.
牌号相关：T2/1060
显著特点：整体密度更低，轻量化，低成本
可靠性：具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率，冶金结合覆铜层电阻率低，无法撕裂剥离.
应撼材料的新型铜铝复合材料使用**半融态铸扎联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，全面优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3。
材质/牌号 | 铜材覆盖 | 厚度 | 宽幅 | 表面粗糙度 |
T2 1060 5052 | 单面，双面，部分 | 0.03-0.1mm | 100-950 mm | <2um |
抗拉强度 | 复合度 | 剥离耐受（半硬） | 剥离强度 | 耐折性 |
≥110MPa | **** | 折断不分层 | ≥130N·mm/mm | ≥250次 |
型号 铜层占比 密度 质量电阻 抗拉 伸长率
型号 | 铜层占比 | 密度 | 质量电阻率 | 体积电阻率 |
T2106010 | 10% | 3.3 g/cm3 | 0.087Ω g/m2 | 0.026 uΩ·m |
T2106020 | 20% | 3.9 g/cm3 | 0.098Ω g/m2 | 0.025 uΩ·m |
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