高端LED显示屏cob

封装技术

COB特殊的封装工艺是先在基底表面用导热环氧树脂覆盖光源安放点，然后将光源直接安放在基底表面，经过热处理将光源牢固地固定在基底上，随后再用丝焊的方法在光源和基底之间直接建立电气连接。

高画质高对比度

钻石硬屏(COB)小间距LED应用创新的一代COB封装技术，将大幅提升显示屏对比度，非常好的颜色一致性。

超低坏点率

采用SMD（表贴技术）封装的LED产品，是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

LED死灯直接影响到画面的显示效果，而采用SMD封装技术的小间距LED非常容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊（240-270摄氏度）的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，非常容易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。其次，采用SMD封装技术，LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，出现死灯、“毛毛虫”现象。此外， 静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感，裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响，造成死灯。

COB小间距LED产品去除了灯珠封装、高温回流焊、贴片等工序，其本身稳定性大大提升，并能有效避免传统SMD封装坏点越来越多的缺陷。

超广视角

自主研发的视角技术，上下左右视域近178度，观看无死角、无偏色，图像显示覆盖面积更大。

COB小间距LED，在发光晶元之上整层一体黏合的材料，还具备光学特性，根据LED发光晶元的发光特性专门设计，将小的发光点变成一个均匀的发光像素，避免了过小发光点高亮度对眼睛的刺激，更将视角扩展至上下左右178度，从左到右，从上到下，画面的色彩和亮度均匀过渡，在每个观看角度都可以看到更护眼的均匀一致的画质。

高效防护

COB采用创新封装技术，LED显示屏没有灯脚裸露问题，具有防水、防尘、防静电等功能。通过表面的黏合材料，将水气隔离在外避免了大部南方地区在潮湿季节对装配了非常高像素密度的LED屏的伤害在沿海地区，更可避免盐雾对显像颗粒的损坏更为安全可靠。

高效散热

COB特殊的封装工艺是把发光芯片封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板和外铝壳散热，热量很容易散发，这种依靠PCB板和箱体同步均匀的散热方式，整屏温度控制在45℃-49℃，故而避免了高热而产生的亮度衰减系数减小，大大延长了LED显示屏寿命，长时间使用后还能保持较好的一致性。

“点”光源到“面”光源

COB专用光学覆膜让LED显示屏发光更加均匀，使发光像素近似“面光源”，有效降低光强辐射，消除摩尔纹、炫光及刺目对观看者视网膜的伤害，使人眼能够近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳及心理抗拒。有效抵抗蓝光伤害。

防水防尘

COB显示面板贴膜处理，与SMD屏相比，在屏幕表面有灰尘或污渍时，可方便地进行清洁。

传统显示屏表面灯珠间存在缝隙，在长时间使用后，表面非常容易累积灰尘，难以清理；集成高密度屏表面平整无缝隙，可以擦拭，清洁，维护容易，降低专业维护的难度。  

防磕碰

COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶超声波焊接方式封装在PCB板上，表面使用COB专用材料封装，光滑平整，更耐撞耐磨。

 真正前维护

真正做到正面安装、维护，无须后维护空间，安装、维护操作简单、速度快、成本低。支持模组、电源、接线正面维护。

消除摩尔纹

COB LED哑光防蓝光光学屏幕自身具备抗摩尔纹特性，可以在广电行业得到更好的应用和表现。

高刷新率

COB支持超高刷新率，驱动解码急速响应，摆脱图像残影。