高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经平场扫描物镜聚焦在脆性材料表面，扫描振镜控制激光束进行多次重复转圈运动，逐渐烧蚀材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬间加热迅速升高至等离子体气化温度，使得材料逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出，从而实现材料的切透分离。
应用于蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
◇ 切割材料：玻璃
◇ 玻璃厚度：≦8mm
◇ 速度：150mm/s
◇ 热影响：≦10mm
◇ 崩边：≦5um
◇ R角切割：≦100um
◇ 耗材：无
◇ 切割边缘：无需磨边
◇ 1. 采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割
◇ 2. 采用单激光器双光路分光技术，双激光头加工，效果提升一倍
◇ 3. CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围750mm×550mm
◇ 4. 支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等
◇ 5. 可以定制自动清洗、视觉检测分拣、自动上下斜
◇ 6. 9年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材
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