特点:
- 共晶焊料，熔点280℃
- 润湿性能好
- 强度高
- 抗疲劳性能好
- 优良的导电、导热性能
- 高稳定性和可靠性
描述：
Au80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点*相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。
Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
焊料成分及性能:
焊料成分:
|
元素 |
Wt% |
|
金（Au） |
余量 |
|
锡（Sn） |
20±0.5 |
物理性能:
|
产品名称 |
熔点/℃ |
密度 |
电阻率 |
热导率 |
热膨胀系数 |
抗拉强度 |
|
Au80Sn20 |
280 |
14.52 |
0.224 |
57 |
16 |
276 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Au80Sn20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
|
厚度(t) |
长宽或直径(L/W/D)典型公差 |
|
|
t<0.40mm |
±0.02mm |
|
|
0.40mm≤ t<1.00mm |
±0.03mm |
|
|
t ≥1.00mm |
±0.05mm |
|
|
厚度(t) |
厚度典型公差 |
|
|
常规焊料合金 |
铟合金 |
|
|
t<0.05mm |
±0.005mm |
±0.01mm |
|
0.05mm≤ t<0.10mm |
±0.008mm |
±0.01mm |
|
0.10mm≤ t<0.20mm |
±0.01mm |
|
|
0.20mm≤ t<0.40mm |
±0.02mm |
|
|
0.40mm≤ t<1.00mm |
±0.03mm |
|
|
t ≥1.00mm |
±5% |
|
储存及产品管理：
- 储存
该产品的*佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
免责声明：当前页为 金锡Au80Sn20焊片产品信息展示页，该页所展示的 金锡Au80Sn20焊片产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供， 金锡Au80Sn20焊片产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任，亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由会员自行协商解决。
友情提醒：世界工厂网仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的渠道。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息，请您谨慎对待，谨防欺诈，对于任何付款行为请您慎重抉择。
投诉方式：fawu@gongchang.com是处理侵权投诉的专用邮箱，在您的合法权益受到侵害时，请将您真实身份信息及受到侵权的初步证据发送到该邮箱，我们会在5个工作日内给您答复，感谢您对世界工厂网的关注与支持！
技术支持：世界工厂网
(c)2008-2024 世界工厂网V3.6 All Rights Reserved B2-20151232
