特点:
- 共晶焊料，熔点183℃
- 良好的力学性能
- 良好的导电、导热性
- 焊点可靠性高，耐腐蚀
- 良好的焊接性，优于无铅焊料
- 焊点外观好，便于检查
描述：
Sn63Pb37是锡铅共晶焊料，共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
随着对环境的日益重视，由于Pb有毒，无铅焊料正逐步替代含铅焊料，但是到目前为止，所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。
焊料成分及性能:
焊料成分:
|
元素 |
Wt% |
|
锡（Sn） |
63±0.5 |
|
铅（Pb） |
余量 |
物理性能:
|
产品名称 |
熔点/℃ |
密度 |
电阻率 |
热导率 |
热膨胀系数 |
抗拉强度 |
|
Sn63Pb37 |
183 |
8.40 |
0.146 |
51 |
25 |
52 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Sn63Pb37焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
|
厚度(t) |
长宽或直径(L/W/D)典型公差 |
|
|
t<0.40mm |
±0.02mm |
|
|
0.40mm≤ t <1.00mm |
±0.03mm |
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t ≥1.00mm |
±0.05mm |
|
|
厚度(t) |
厚度典型公差 |
|
|
常规焊料合金 |
铟合金 |
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t<0.05mm |
±0.005mm |
±0.01mm |
|
0.05mm≤ t <0.10mm |
±0.008mm |
±0.01mm |
|
0.10mm≤ t <0.20mm |
±0.01mm |
|
|
0.20mm≤ t <0.40mm |
±0.02mm |
|
|
0.40mm≤ t <1.00mm |
±0.03mm |
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t ≥1.00mm |
±5% |
|
储存及产品管理:
-储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
-产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
-请不要与其它有毒化学品混合。
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