产品特点
导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。产品具有**的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
产品用途
广泛用于电子、电器、元器件等发热产品生产中，导出产品工作中产生的热量，降低发热元器件工作温度。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、二极管、可控硅元件与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、功放管及散热片间填充等各种需散热的产品。降低发热元件的工作温度。
产品参数
使用方法
清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆到发热元器件与散热片之间。在保证填满间隙的前提下，涂覆薄薄的一层即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。
注意事项
施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。
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