服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球,BGA植球,BGA返修,BBGA焊接,BGA除胶。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装,返修,焊接,植球等业务。质量保证,交期快,价格实惠,量大从优。
如您有需要,欢迎来电咨询!
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