高分子电镀为一种新型电镀,它是利用高分子导电膜作为导电介质。相对于传统的垂直化学沉铜有着多方面的优势,如流程短,速度快等。
高分子导电公开了一种线路板高分子导电膜孔工艺,包括调整,促进,高分子聚合,后微蚀等步骤,利用调整剂不粘附于铜面的特性,在促进过程中仅在具有调整剂的非金属表面上形成二氧化碳。
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