MSAP 用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，特别适用于精细线路干膜的去除，可用于IC载板和MSAP制程去膜。
MSAP 工艺流程之各系列产品的开发,产品覆盖面广、性能优异且流程间相容性好。到目前为止,适应于
工艺的电镀填孔添加剂系列、闪蚀系列、显影添加剂系列、退膜液...
优势介绍：
不含烧碱，不会攻击锡面和阻焊油墨；
铜面、金面不氧化；
膜碎呈小颗粒状，不会缠绕行辘和堵塞喷嘴；
褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；
槽液寿命比NaOH延长10倍以上；
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