电子元件PCB设备去膜线工艺制作流程如下：入板—— 显影—— 新液洗 —— 冲污水——溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）—— 清水洗——检查(1)—— 补偿蚀刻 —— 蚀刻 ——溢流水洗(6)(7) —— 清水洗 —— 检查(2)—— 去膜 —— 冲污水 —— 溢流水洗(8)（9）—— 酸洗 ——溢流水洗(10)(11)（12） —— 清水洗—— 干板组合—— 出板
应用范围：
广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航空器件、各种汽车零件、
等PCB设备应用上。
| 参数系列 |
| 设备外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比) |
| PCB板规格: i) 610 mm * 610 mm [*大] |
| ii) 200 mm * 200 mm [*小] |
| iii) 0.05～3.2 mm(不含铜) [厚度] [标配：35轴距] |
| 生产速度: 0.6～8米/分钟(可调) [工作产度预设为: 2.5米/分钟] |
售后服务也比较完善，我们有专业的客服人员24小时在线。购买产品之后也不用担心不会使用，我们有专业的人员一对一包教包会，有任何问题随时可以为我们解决。
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