HASUNBOND 739电路板保密涂覆胶
Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、半流淌性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数： | Hasunbond 739 |
颜色，可见 | 黑色蜂蜜状 |
粘度25℃（cps） | 80,000 |
比重 | 1.45 |
保质期（25℃） | 3个月 |
保质期（10℃） | 9个月 |
固化后性能参数： | |
物理性能 | |
硬度、硬度测定，丢洛修氏D | 85 |
抗压强度（psi） | 24500 |
抗拉强度（psi） | 17500 |
热膨胀系数 ℃ | 5×10-5 |
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) | 2.7 |
热变形温度(℃) | 200 |
有效温度范围(℃) | -40-250 |
电子性能 | |
绝缘强度 伏特/mil（25℃） | 420 |
绝缘常数 1KHz | 3.9 |
耗散系数,1KHz | 0.02 |
体积电阻率Ohm.cm(25℃) | 2.6×1015 |
操作说明：
1、将Hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
2、把Hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把Hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于120度恒温箱中，1小时左右取出。
固化时间：120℃—1小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：
室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
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