等离子清洗机在半导体行业中的运用
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子清洗机进行清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机进行处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板采用等离子体清洗机处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。
等离子清洗机的优点
1、等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。
2、等离子处理机清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求
3、等离子清洗机的处理过程中，温升很小，基本可达到常温处理。
4、等离子清洗机特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。
5、等离子处理设备整体模块化设计，安装与维护极为简单
等离子清洗机的工艺范畴
等离子清洗机系统广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。
等离子清洗机可处理不同的基材，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都可用等离子体清洗机很好地处理，因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。而且等离子清洗机还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。
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