特点：
- **控制焊料量
- 预成型焊片**预置
- 简化封装流程
- 高气密性、高耐蚀性和高可靠性
描述：
预置金锡壳体是将金锡预成型焊片**定位并点焊后，固定在合金或陶瓷壳体上。预置金锡壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且缩短了封装工艺流程，在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。
技术规格：
焊料成分:
元素 | Wt% |
金（Au） | 余量 |
锡（Sn） | 20±0.5 |
盖板性能:
基体材料 | 4J29、4J42、钼铜、陶瓷等 |
表面镀层 | Ni：1.3-8.9μm，Au：0.3-5.7μm |
应用：
已广泛应用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。
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