SECrosslink 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶,具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点,可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环氧体系,柔韧性好,低应力,优异的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液
导电填料 纯银
粘度 (25℃,mPa·s) 13,5000 0.5 s-1
比重 4.5 比重法
触变指数 6.5 1 s-1 /10 s-1
体积电阻率(Ω·cm) 5.6×10-5 四探针法
剪切强度(MPa) 10.5 AL-AL
Tg玻璃化温度(℃) -18 DSC
模量(MPa,25℃) 520 DMA
热膨胀系数(ppm) 125 TMA
导热系数(W/m·K) 7.8 稳态热流导热测试仪
硬度 85 Shore,A
细度 < 10μm 细度计
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