120C低温固化,导热系数高达20 w/mk,低离子含量,高可靠性。
SECrosslinkR 6264R2是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,它具有具有其它高导热银胶没有的特性:即可以在低温条件下固化并且具有高导热能力,广泛应用于LED及半导体功率器件封装。
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 10,500 Brookfield,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 5.2 0.5rpm/5rpm
固化条件: 120℃/ 2 h
导热系数(W/m·k) 20 导热系数测试仪
体积电阻率(Ω·cm) 8.0×10-6 四探针法
剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,RT) 4.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 145 TMA
储能模量(MPa) 11600 DMA
硬度 85 邵氏硬度计,D
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